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園區新進駐廠商介紹➤曜吉智能製造有限公司

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活動地點

台中市大里區東湖里中興路一段159之1號3樓A339

電  話

0983-996-799蘇先生
【園區新進駐廠商介紹】
◉曜吉智能製造有限公司
曜吉智能製造團隊目前主要業務為空白光罩基板/藍寶石晶圓載片/玻璃晶圓載片,主要應用於在半導體前段晶圓廠與後段封測廠等領域,以及航太複合硬脆材料,主要應用於國防科技產業,團隊擁有高精度製程技術能力。

◉主要產品/服務
專精於高度平坦化與光潔度的基板製造、匹配適合晶圓片的載板製造、
3D 光學量測儀器、3D 逆向工程、3D 列印、工業檢測分析、
3D 數位化開發設計、自動化量測系統工程顧問、航太複材製造等。


1.空白光罩基板:晶圓廠/封裝廠/LED 等等產業中,在黃光製程中的耗材。是曝光機(光刻機)不可或缺的設備材料,也是製程良率的關鍵。技術節點在於基板平坦度與光潔度有非常高的要求。
2.藍寶石晶圓載片:晶片於各段製程中轉移的關鍵元件,需能耐高溫/耐高壓/耐酸鹼,以及高平坦度與光潔度。
3.玻璃晶圓載片:先進封裝製程中的晶圓載片,需要有能與晶圓匹配的熱膨脹係數(CTE)以及高平坦度與光潔度。

技術能力:
1. 專精於高度平坦化與光潔度的基板製造。
2. 匹配適合晶圓片的熱膨脹係數(CTE)載板。
3. 擁有 3D 數位建模設計與量測分析能力,提供高品質大數據庫。
創新研發能力﹕
未來在電動車市場,當 AI 結合 5G 的高速傳輸能力後,電動車將成為行動網路載具,需有
安全的全自動駕駛功能與高速連網能力。其中晶片運算速度需提升,才能響應自動駕駛的
回饋。半導體製程或設備中的基板規格需求也將提高。


 

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